EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX110DF29C3G por Intel e EP4SGX70DF29C3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX110DF29C3G EP4SGX70DF29C3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.610,50 $1.425,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tensão de alimentação 0.9 V core —
Process Technology 40 nm —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) Yes (variable-precision DSP)
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory (bits) — 7,564,880
Core Voltage — 0.9 V
Encapsulamento — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Node — 40 nm
Transceivers — Up to 16 channels, 600 Mbps - 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 endpoint
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

Fichas técnicas e recursos

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