EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35C2XN par Intel et EP4SGX360FF35C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 600,00 | $2 285,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Core Voltage | — | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0 C to 85 C |
| Grade | — | Commercial |
| Speed/Package Grade | — | FF35 |
| Type de mémoire | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II |