EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35C2XN par Intel et EP4SGX360FF35I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 600,00 | $9 100,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 141,440 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 23,105,536 |
| Total RAM Blocks | — | 564 (M20K blocks) |
| User I/O Count | — | 564 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Supply Voltage Core | — | 0.95 V (typical) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Process Node | — | 40 nm |