EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35I3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX360FF35C2XN от Intel и EP4SGX360FF35I3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN ✓ Активен
Intel
EP4SGX360FF35I3N EP4SGX360FF35I3N - Stratix IV GX 360K LE FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP4SGX360FF35I3N - Stratix IV GX 360K LE FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP4SGX360FF35I3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FF35I3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2.600,00 $9.100,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
Number of Logic Elements/Cells 353,600 —
Total RAM Bits 23,105,536 —
Number of I/O 564 —
User I/O Banks 12 —
Supply Voltage - Core 0.9 V —
Speed Grade -2 —
Number of Transceivers 24 —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
DSP Multipliers (18x18) 1,920 (estimated per family datasheet) —
Process Technology 40 nm TSMC —
Корпус 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура 0C to +85C (Commercial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 141,440
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536
Total RAM Blocks — 564 (M20K blocks)
User I/O Count — 564
Number of LABs/CLBs — 14144
Supply Voltage Core — 0.95 V (typical)
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Process Node — 40 nm

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену