EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FH29C2XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35C2XN par Intel et EP4SGX360FH29C2XN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FH29C2XN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 600,00 | $2 210,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | C2 |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | EP4SGX |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Maximum User I/Os | — | 289 |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Package Type | — | 780-ball FCBGA (H-BGA) |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Commercial C2 (0C to +85C) |
| Lead-Free (X suffix) | — | Yes |
| Configuration | — | Field Programmable Gate Array |