EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FH29C2XN Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX360FF35C2XN от Intel и EP4SGX360FH29C2XN от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN ✓ Активен
Intel
EP4SGX360FH29C2XN EP4SGX360FH29C2XN - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-BGA | Intel

EP4SGX360FH29C2XN - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-BGA | Intel

EP4SGX360FH29C2XN ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FH29C2XN
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2.600,00 $2.210,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells 353,600 —
Total RAM Bits 23,105,536 —
Number of I/O 564 —
User I/O Banks 12 —
Supply Voltage - Core 0.9 V —
Speed Grade -2 C2
Number of Transceivers 24 —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
DSP Multipliers (18x18) 1,920 (estimated per family datasheet) —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Корпус 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Тип монтажа Surface Mount —
Рабочая температура 0C to +85C (Commercial) —
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — EP4SGX
Logic Array Blocks (LABs) — 14,144
Maximum User I/Os — 289
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-ball FCBGA (H-BGA)
Core Voltage — 0.9 V
Temperature Grade — Commercial C2 (0C to +85C)
Lead-Free (X suffix) — Yes
Configuration — Field Programmable Gate Array

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену