EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35C2 par Intel et EP4SGX360HF35I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP4SGX360HF35I3N - Stratix IV GX FPGA, 353K LE, 1152-FBGA | Intel
EP4SGX360HF35I3N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9 750,00 | $1 925,00 |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | Up to 24 channels |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | — |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 141,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| User I/Os | — | 564 |
| Block RAM (M9K + M144K) | — | 22.4 Mbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 1,040 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| PCIe Hard IP | — | Gen1/Gen2 x1/x2/x4 |
| Boîtier | — | 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35x35 mm) |
| Lead Free | — | Yes |