EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35C2 por Intel e EP4SGX360HF35I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP4SGX360HF35I3N - Stratix IV GX FPGA, 353K LE, 1152-FBGA | Intel
EP4SGX360HF35I3N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9.750,00 | $1.925,00 |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | Up to 24 channels |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | — |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 141,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| User I/Os | — | 564 |
| Block RAM (M9K + M144K) | — | 22.4 Mbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 1,040 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| PCIe Hard IP | — | Gen1/Gen2 x1/x2/x4 |
| Encapsulamento | — | 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35x35 mm) |
| Lead Free | — | Yes |