EP4SGX360HF35I3N vs EP4SGX360HF35C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35I3N par Intel et EP4SGX360HF35C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP4SGX360HF35I3N - Stratix IV GX FPGA, 353K LE, 1152-FBGA | Intel
EP4SGX360HF35I3N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360HF35I3N | EP4SGX360HF35C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 925,00 | $9 750,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 141,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | — |
| User I/Os | 564 | — |
| Block RAM (M9K + M144K) | 22.4 Mbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 1,040 | — |
| Transceivers | Up to 24 channels | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | Gen1/Gen2 x1/x2/x4 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35x35 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Lead Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 353,600 |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 (max 532 user I/O) |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Number of Logic Cells | — | 353,600 |
| Package Type | — | 1152-pin FC-FBGA |
| Package Code | — | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Configuration | — | JTAG / Active Serial (external config device) |
| Design Tool | — | Quartus II / Quartus Prime |