EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360FH29C2X Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360KF40C2 par Intel et EP4SGX360FH29C2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360FH29C2X |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10 400,00 | $3 050,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | — |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | C2 (commercial) | C2 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | 780-BBGA, FCBGA (33x33 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements | — | 353600 |
| LABs/CLBs | — | 14144 |
| Total RAM Bits | — | 23105536 |
| Number of I/O | — | 289 |
| Number of Transceivers | — | 24 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Core Voltage Supply | — | 0.87 V to 0.93 V |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |