EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360FH29C2X Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360KF40C2 por Intel e EP4SGX360FH29C2X por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360FH29C2X |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10.400,00 | $3.050,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | — |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | C2 (commercial) | C2 |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulamento | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | 780-BBGA, FCBGA (33x33 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements | — | 353600 |
| LABs/CLBs | — | 14144 |
| Total RAM Bits | — | 23105536 |
| Number of I/O | — | 289 |
| Number of Transceivers | — | 24 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Core Voltage Supply | — | 0.87 V to 0.93 V |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |