EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360HF35I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360KF40C2 par Intel et EP4SGX360HF35I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360HF35I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10 400,00 | $650,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX Field Programmable Gate Array |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | — |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | Yes (hard DSP blocks) |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C2 (commercial) | F35 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 353,600 |
| Total LABs | — | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| User I/Os | — | 564 |
| Package Type | — | 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, Active Serial |