EP4SGX360KF43C2N vs EP4SGX360HF35C2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360KF43C2N par Intel et EP4SGX360HF35C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360KF43C2N | EP4SGX360HF35C2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 975,00 | $3 295,00 |
| Family | Stratix IV GX | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Series | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 14,144 | — |
| Logic Cells | 353,600 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| User I/O Count | 880 | — |
| Core Voltage (Vcc) | 0.9 V | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Speed Grade | C2 | 35 (HF35) |
| Boîtier | 1760-ball FC-FBGA (KF43) | 1152-BBGA, FCBGA (HF35) |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, 168 hours) | — |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Total RAM Bits | — | 23,105,536 |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| DSP Performance | — | 800 MHz |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Lead Free | — | Yes |
| Power/Temperature Grade | — | C2 |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision) |