EP4SGX360NF45C2N vs EP4SGX360NF45I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360NF45C2N par Intel et EP4SGX360NF45I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360NF45C2N | EP4SGX360NF45I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11 800,00 | $3 925,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | — |
| User I/Os | 920 | — |
| Embedded Memory Bits | 23,105,536 | — |
| Embedded Memory Type | M9K + MLAB | — |
| Process Technology | 40 nm | TSMC 40 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| Transceivers | Hard multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1/Gen2 with x1/x2/x4 support | — |
| Speed Grade | -2 (commercial performance) | I3 |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial, N suffix in legacy Altera marking) | -40C to +100C (Industrial) |
| Boîtier | 1932-ball FC-FBGA | 1932-ball FC-BGA (NF45) |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (compliant) | — |
| Configuration | JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial (EPCS) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 141,440 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Maximum User I/O | — | 920 |
| Core Voltage (VCC) | — | 0.9 V |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | 24 (GX) |
| Package Dimensions | — | 45 mm x 45 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| RoHS Compliance | — | Yes (lead-free) |