EP4SGX70DF29C4G vs EP4SGX110DF29C3G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX70DF29C4G par Intel et EP4SGX110DF29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX70DF29C4G | EP4SGX110DF29C3G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $196,99 | $2 610,50 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 72,600 | — |
| Total Memory Bits | 7,564,880 | 9,793,536 |
| User I/O Count | 372 | 372 |
| Number of Transceivers | 8 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Package Code | BGA | — |
| Package Body Size | 29 mm × 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Speed Grade | C4 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 105,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 4,224 LABs |
| Package Pin/Ball Count | — | 780 |
| Tension d'alimentation | — | 0.9 V core |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |
| DSP Blocks | — | 266 (18x18 multipliers) |