EP4SGX70HF35I3G vs EP4SGX110HF35I3G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX70HF35I3G par Intel et EP4SGX110HF35I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX70HF35I3G | EP4SGX110HF35I3G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 250,00 | $7 900,00 |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements | 72,600 LE | 105,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 29,040 ALM | — |
| Embedded Memory | 7.20 Mbit (7,564,880 bits) | — |
| User I/Os | 480 | — |
| Transceivers | 9 channels up to 8.5 Gbps (GX) | — |
| 18x18 Multipliers | 488 | — |
| PLLs | 4 per quadrant | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | 950 mV | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | — |
| Boîtier | 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch | 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Embedded Memory Bits | — | 9,793,536 (9.4 Mbit) |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Multipliers (18x18) | — | 352 |
| Core Supply Voltage (nominal) | — | 0.9 V |
| Family | — | Stratix IV GX |
| Speed/Grade | — | I3 (Industrial, -3 speed) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 C to +100 C |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet) |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Lead-free |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires configuration device) |