EPF10K100ARC240-3N vs EPF10K100BFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100ARC240-3N par Intel et EPF10K100BFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100ARC240-3N EPF10K100BFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,40 $58,20
Family FLEX 10KA FLEX 10KE
Series FLEX 10K —
System Gates 100,000 —
Logic Elements (LE) 4,992 —
Logic Array Blocks (LAB) 624 —
Embedded Array Blocks (EAB) 12 —
On-chip RAM 24,576 bits (24.18 kbit) —
User I/Os 189 —
Process Technology 0.3 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 3.3 V 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
Speed Grade -3 -3
Propagation Delay 0.6000 ns —
Boîtier 240-RQFP (BFQFP with exposed pad) 256-pin FineLine BGA (FBGA)
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration JTAG / passive serial / passive parallel / active serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 24,576
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
PCI Compliance — PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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