EPF10K100EBC356-1X vs EPF10K130EBC356-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EBC356-1X par Intel et EPF10K130EBC356-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EBC356-1X EPF10K130EBC356-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $132,00
Series FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 4,992 —
Typical Gates 100,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 832
Embedded Array Blocks (EABs) 12 Yes (RAM/ROM/FIFO)
Total RAM Bits 49,152 —
User I/O Count 274 —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns
Logic Family CMOS —
Core Process Technology 0.22 um CMOS, 5 metal layers —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) 2.5 V (2.375 V - 2.625 V)
I/O Supply Voltage 3.3 V (multi-volt tolerant to 5 V) —
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0 C to 70 C (commercial)
Package Type 356-LBGA (BGA-356) —
Package Dimensions 35 x 35 mm, 1.27 mm ball pitch —
Speed Grade -1X —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Method Serial EPROM / Parallel EPROM / JTAG (IEEE 1149.1) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — FLEX 10KE (embedded programmable logic)
Logic Cells — 6,656
System Gates — 130,000
User I/Os — 274
Max Internal Frequency — 333.33 MHz
Process Technology — 0.22 um CMOS
Boîtier — 356-LBGA (35x35 mm)
Configuration Memory — SRAM (external config EPROM required)

Fiches techniques et ressources

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