EPF10K100EBC356-2 vs EPF10K200SBC356-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EBC356-2 par Intel et EPF10K200SBC356-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EBC356-2 EPF10K200SBC356-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $59,95 $295,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KS
Family Embedded Programmable Logic Device (PLD) FLEX 10K
Typical Gates 100,000 —
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 49,152 —
User I/O Pins 274 —
Supply Voltage (Core) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Propagation Delay (tPD) 0.5 ns —
Internal Operating Frequency up to 250 MHz —
Process Technology CMOS, SRAM-based CMOS 0.22 µm
Package Type 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8)
Speed Grade -2 -2
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements / Cells — 9984
Approximate Gate Count — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
User I/O Count — 274
Boîtier — 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch)
Tension d'alimentation — 2.375 V to 2.625 V (core)
Propagation Delay (typ.) — 0.4 ns
Lead Free Status / RoHS — RoHS non-compliant (per third-party listing)
In-System Programmability — Yes (via JTAG or serial interface)

Fiches techniques et ressources

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