EPF10K100EFC256-3 vs EPF10K100EFC256-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFC256-3 par Intel et EPF10K100EFC256-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFC256-3 EPF10K100EFC256-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,10 $165,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 4,992 —
System Gates 100,000 (typical) —
Embedded RAM Bits 49,152 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Process Technology 0.22 micron CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based)
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-FBGA (FineLine BGA, 17 x 17 mm)
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Speed Grade -3 (faster) —
JTAG Support IEEE 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz —
Series — FLEX 10KE
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements / Cells — 4,992 (49,152 user logic elements)
Number of LABs — 624
User I/Os — 191
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total EAB RAM bits]
Number of Gates — 100,000 equivalent
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Propagation Delay (per LUT) — ~0.6 ns (speed grade -2)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — PS, JTAG, in-system programmable
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Embedded Array Blocks — Yes (EAB for RAM/ROM/DSP)

Fiches techniques et ressources

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