EPF10K100EFC256-3 vs EPF10K100EFC256-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K100EFC256-3 por Intel e EPF10K100EFC256-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K100EFC256-3 EPF10K100EFC256-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $23,10 $165,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 4,992 —
System Gates 100,000 (typical) —
Embedded RAM Bits 49,152 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Process Technology 0.22 micron CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based)
Encapsulamento 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-FBGA (FineLine BGA, 17 x 17 mm)
Temperatura de operação 0C to +70C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Speed Grade -3 (faster) —
JTAG Support IEEE 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz —
Series — FLEX 10KE
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements / Cells — 4,992 (49,152 user logic elements)
Number of LABs — 624
User I/Os — 191
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total EAB RAM bits]
Number of Gates — 100,000 equivalent
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Propagation Delay (per LUT) — ~0.6 ns (speed grade -2)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — PS, JTAG, in-system programmable
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Embedded Array Blocks — Yes (EAB for RAM/ROM/DSP)

Fichas técnicas e recursos

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