EPF10K100EFI484-2 vs EPF10K100EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFI484-2 par Intel et EPF10K100EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFI484-2 EPF10K100EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $142,00
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements / Cells 4,992 4992
Total System Gates 100,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
Embedded Memory (bits) 49,152 —
User I/Os 338 338
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Boîtier 484-FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Process Technology 0.25 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Propagation Delay 0.6 ns —
Maximum Frequency 250 MHz —
Programming Method SRAM (in-system reconfigurable) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) —
Statut RoHS Compliant —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Speed Grade — -3 (fastest commercial bin)
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Configuration Method — SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)

Fiches techniques et ressources

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