EPF10K100EFI484-2 vs EPF10K100EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100EFI484-2 por Intel y EPF10K100EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100EFI484-2 EPF10K100EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $142,00
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements / Cells 4,992 4992
Total System Gates 100,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
Embedded Memory (bits) 49,152 —
User I/Os 338 338
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Encapsulado 484-FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Process Technology 0.25 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Propagation Delay 0.6 ns —
Maximum Frequency 250 MHz —
Programming Method SRAM (in-system reconfigurable) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) —
Estado RoHS Compliant —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Speed Grade — -3 (fastest commercial bin)
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Configuration Method — SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)

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