EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K130EFC484-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3 par Intel et EPF10K130EFC484-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $178,92 $92,00
Family FLEX 10KE FLEX-10KE
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates —
Logic Array Blocks (LABs) 832 832
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) 0.6 ns
Speed Grade -3 -1 (slower commercial bin)
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (commercial) 0C to +70C (Commercial)
Boîtier 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS
Series — FLEX-10KE
Typical Gates — 130,000
Logic Elements — 6,656
Embedded Memory (EAB) — 65,536 bits (64 Kbit)
User I/Os — 369
Maximum Frequency — 333.33 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O compatible with 5.0 V tolerant)
Package Type — FineLine BGA-484
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532)

Fiches techniques et ressources

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