EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K100EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3N par Intel et EPF10K100EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3N EPF10K100EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,25 $142,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) -3 (fastest commercial bin)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 4992
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
Logic Array Blocks (LABs) — 624
User I/Os — 338
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Boîtier — 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Configuration Method — SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)

Fiches techniques et ressources

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