EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-3 par Intel et EPF10K200EBC600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-3 EPF10K200EBC600-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $575,00 $198,00
Family FLEX 10KE —
Series FLEX-10KE FLEX-10KE
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1248
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 470 pins
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM 0.30 µm CMOS
Speed Grade -3 (commercial) —
Boîtier 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Propagation Delay — 0.4 ns
Tension d'alimentation — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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