EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EBC600-3 por Intel e EPF10K200EBC600-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EBC600-3 EPF10K200EBC600-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $575,00 $198,00
Family FLEX 10KE —
Series FLEX-10KE FLEX-10KE
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1248
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 470 pins
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM 0.30 µm CMOS
Speed Grade -3 (commercial) —
Encapsulamento 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +70C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Propagation Delay — 0.4 ns
Tensão de alimentação — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Fichas técnicas e recursos

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