EPF10K200EBI600-2N vs EPF10K200EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBI600-2N par Intel et EPF10K200EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $140,00 $575,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 200,000 —
Maximum System Gates 513,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 98,304 —
User I/O Pins 470 —
Dedicated Inputs 6 —
Boîtier 600-ball BGA (45 mm x 45 mm, 1.27 mm pitch) 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Technology / Process 0.22 µm CMOS SRAM —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.3 V to 2.7 V) —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (5 V tolerant I/O available) —
Propagation Delay 0.4 ns to 0.6 ns (per LE) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), serial configuration EPROM —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Maximum User I/O — 470
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Process Technology — 0.22 micrometer SRAM
Speed Grade — -3 (commercial)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)

Fiches techniques et ressources

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