EPF10K200EFC672-1 vs EPF10K200EGC599-1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-1 par Intel et EPF10K200EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EPF10K200EGC599-1 - FLEX 10KE 200K Gates FPGA 599-CPGA | Intel / Altera
EPF10K200EGC599-1 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K200EFC672-1 | EPF10K200EGC599-1 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $880,00 |
| Family | FLEX-10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 9,984 | — |
| Typical Gates | 200,000 | 200,000 |
| User I/Os | 470 | — |
| Embedded Memory (bits) | 98,304 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | — |
| Boîtier | 672-FBGA (FineLine BGA), 27x27 mm, 1.27 mm pitch | — |
| Process Technology | CMOS, SRAM-based | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 70 C (Commercial) | 0C to +70C (Commercial) |
| Speed Grade | -1 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Through-Hole (Socket or Solder) |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI, True-LVDS | — |
| Core Voltage | 2.5 V (typical, FLEX-10KE) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] |
| Supply Voltage - Max | 3.3 V (I/O) | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 9,984 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 470 |
| Total RAM Bits | — | 98,304 |
| Core Supply Voltage | — | 2.375 V to 2.625 V |
| I/O Voltage Tolerance | — | 5.0 V tolerant |
| Nombre de broches | — | 599 |
| Package Type | — | 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) |
| Package Dimensions | — | 62.48 x 62.48 mm |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| PLLs | — | 4 |