EPF10K200EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-1 par Intel et EPF10K250EFC672-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K200EFC672-1 EPF10K200EFC672-1 - 200K Gates FLEX-10KE FPGA | Intel

EPF10K200EFC672-1 - 200K Gates FLEX-10KE FPGA | Intel

EPF10K200EFC672-1 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-1 EPF10K250EFC672-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $115,00
Family FLEX-10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
User I/Os 470 —
Embedded Memory (bits) 98,304 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Boîtier 672-FBGA (FineLine BGA), 27x27 mm, 1.27 mm pitch —
Process Technology CMOS, SRAM-based —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Speed Grade -1 -1
Type de montage Surface Mount Surface Mount
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, True-LVDS —
Core Voltage 2.5 V (typical, FLEX-10KE) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Supply Voltage - Max 3.3 V (I/O) —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)

Fiches techniques et ressources

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