EPF10K200EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EFC672-1 por Intel e EPF10K250EFC672-1 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EPF10K200EFC672-1 EPF10K200EFC672-1 - 200K Gates FLEX-10KE FPGA | Intel

EPF10K200EFC672-1 - 200K Gates FLEX-10KE FPGA | Intel

EPF10K200EFC672-1 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EFC672-1 EPF10K250EFC672-1
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $115,00
Family FLEX-10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
User I/Os 470 —
Embedded Memory (bits) 98,304 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Encapsulamento 672-FBGA (FineLine BGA), 27x27 mm, 1.27 mm pitch —
Process Technology CMOS, SRAM-based —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Temperatura de operação 0 C to 70 C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Speed Grade -1 -1
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, True-LVDS —
Core Voltage 2.5 V (typical, FLEX-10KE) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Supply Voltage - Max 3.3 V (I/O) —
Nível MSL 3 (168 hours) —
Logic Family — CMOS
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação