EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K130EFC672-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-2 par Intel et EPF10K130EFC672-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-2 EPF10K130EFC672-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $210,00 $92,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Boîtier 672-BBGA (FineLine BGA) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 μm CMOS SRAM
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C 0C to +70C (commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Total RAM Bits — 65536
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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