EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K130EFC672-2X 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K200EFC672-2 제조: Intel 및 EPF10K130EFC672-2X 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K200EFC672-2 EPF10K130EFC672-2X
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $210.00 $92.00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
패키지 672-BBGA (FineLine BGA) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 μm CMOS SRAM
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
동작 온도 0 C to 70 C 0C to +70C (commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
RoHS 상태 Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Total RAM Bits — 65536
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청