EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200EGC599-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-2 par Intel et EPF10K200EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-2 EPF10K200EGC599-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $210,00 $880,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 200,000
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 470
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Boîtier 672-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 45 x 45 mm 62.48 x 62.48 mm
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C 0C to +70C (Commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Logic Family CMOS —
Logic Elements (LEs) — 9,984
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Nombre de broches — 599
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Type de montage — Through-Hole (Socket or Solder)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
PLLs — 4

Fiches techniques et ressources

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