EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200EGC599-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EFC672-2 por Intel e EPF10K200EGC599-1 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EFC672-2 EPF10K200EGC599-1
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $210,00 $880,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 200,000
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 470
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Encapsulamento 672-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 45 x 45 mm 62.48 x 62.48 mm
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Temperatura de operação 0 C to 70 C 0C to +70C (Commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Status RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Logic Family CMOS —
Logic Elements (LEs) — 9,984
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Contagem de pinos — 599
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Tipo de montagem — Through-Hole (Socket or Solder)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
PLLs — 4

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação