EPF10K200SFC484-1 vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-1 par Intel et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-1 EPF10K130EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $162,00 $109,25
Family FLEX 10KS —
Logic Cells 9984 —
System Gates 200,000 —
Embedded RAM Bits 98,304 —
Number of LABs/CLBs 1248 832
Number of Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 65536
User I/O Count 369 —
Number of DLLs 4 —
Plage de température de fonctionnement 0C to 70C (commercial) —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) 2.5 V
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS
Internal Operating Frequency 250 MHz —
Boîtier 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -1 (slowest of -1/-2/-3) -3 (faster timing bin)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, AGP —
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

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