EPF10K200SFC484-2X vs EPF10K200SFC484-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-2X par Intel et EPF10K200SFC484-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-2X EPF10K200SFC484-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $195,00
Series FLEX 10KS FLEX-10KS
Family FLEX 10K FLEX 10K
Number of Logic Elements / Cells 9984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98304 —
Number of Gates 200000 (typical) —
Number of I/O 369 —
Core Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
Operating Frequency (max) 250 MHz (family-typical, -2 speed grade) —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Boîtier / Format 484-BBGA (FineLine BGA) —
Supplier Device Package 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS, SRAM-based configuration —
Configuration Memory External serial (EPC1/EPC2 family compatible) —
JTAG Support IEEE 1149.1-1990 boundary-scan —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node nm] 0.22 µm CMOS SRAM
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
System Gates — 200,000
Logic Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
User I/O Pins — 369
Core Voltage — 2.375 V to 2.625 V
Maximum Internal Frequency — 166.67 MHz
Embedded Memory (RAM bits) — 40,960 (via EABs)
Global Clock Networks — 4
Boîtier — 484-Ball FineLine BGA (PBGA484)
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, JTAG, EPC2 PROM
I/O Standards — 3.3 V LVTTL/LVCMOS, 5.0 V PCI
Status — Obsolete (last shipped 2007-2010, available via brokers)

Fiches techniques et ressources

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