EPF10K200SRC240-1N vs EPF10K200SRC240-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SRC240-1N par Intel et EPF10K200SRC240-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SRC240-1N EPF10K200SRC240-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $68,40 $162,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Series EPF10K200 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Equivalent Gates 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1,248
Number of I/Os 182 —
Supply Voltage (Core) 2.5 V —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Boîtier 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) 240-pin RQFP (Power QFP) with exposed pad, 34.6 x 34.6 mm, 0.5 mm pitch
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based —
Embedded Array Blocks (EABs) Yes 24
Operating Temperature Grade Commercial —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Typical System Gates — 200,000
Logic Elements (LEs) — 9,984
Maximum Logic Elements — 9,984
Maximum User RAM Bits — 98,304
User I/Os — 470 (effective); 182 user pins per RQFP-240 with the rest assigned to dedicated functions
Propagation Delay (tPD) — 0.40 ns
Internal Operating Frequency — 166.67 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V and 3.3 V interfaces
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (Commercial)
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan (contributes up to 31,250 gates of test logic)
Configuration Method — SRAM-based; requires external configuration device (e.g., EPC2) for power-up loading
Speed Grade — -3 (commercial)

Fiches techniques et ressources

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