EPF10K20RC240-3 vs EPF10K20RC240-4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K20RC240-3 par Intel et EPF10K20RC240-4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K20RC240-3 | EPF10K20RC240-4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,20 | $67,85 |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10K |
| Series | FLEX-10K® | — |
| Typical Gates | 20,000 | 20,000 |
| Logic Elements (LEs) | 12,288 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 189 | 144 |
| Flip-Flops | 1,152 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 (2 Kbit each) | — |
| Total EAB RAM | 12 Kbits | — |
| User I/Os | 470 (max per package) | 189 |
| Boîtier | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS, 5 metal layers | 0.42 µm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 5 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 3.3 V or 5 V tolerant | — |
| Propagation Delay (tpd) | 0.4 ns | — |
| Maximum Internal Frequency | 125 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to 70 °C |
| Speed Grade | -3 | -4 |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + serial configuration PROM | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Statut RoHS | unknown (legacy Altera part, likely non-RoHS) | non_compliant (legacy BFQFP, SnPb finish) |
| Programming | SRAM-based, in-system reconfigurable | — |
| Logic Elements / Cells | — | 1,152 |
| Nombre de broches | — | 240 |
| Tension d'alimentation | — | 5 V |
| Propagation Delay | — | 0.4 ns (per DigChip) |
| Embedded Memory | — | EAB (Embedded Array Block) SRAM/ROM |