EPF10K20RC240-3 vs EPF10K20RC240-4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K20RC240-3 por Intel e EPF10K20RC240-4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K20RC240-3 EPF10K20RC240-4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,20 $67,85
Family FLEX 10K FLEX 10K
Series FLEX-10K® —
Typical Gates 20,000 20,000
Logic Elements (LEs) 12,288 —
Logic Array Blocks (LABs) 189 144
Flip-Flops 1,152 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 (2 Kbit each) —
Total EAB RAM 12 Kbits —
User I/Os 470 (max per package) 189
Encapsulamento 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP)
Process Technology 0.42 µm CMOS, 5 metal layers 0.42 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V or 5 V tolerant —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns —
Maximum Internal Frequency 125 MHz —
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (Commercial) 0 °C to 70 °C
Speed Grade -3 -4
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) + serial configuration PROM —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL Level]
Status RoHS unknown (legacy Altera part, likely non-RoHS) non_compliant (legacy BFQFP, SnPb finish)
Programming SRAM-based, in-system reconfigurable —
Logic Elements / Cells — 1,152
Contagem de pinos — 240
Tensão de alimentação — 5 V
Propagation Delay — 0.4 ns (per DigChip)
Embedded Memory — EAB (Embedded Array Block) SRAM/ROM

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação