EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200SBC600-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBC600-3 par Intel et EPF10K200SBC600-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBC600-3 EPF10K200SBC600-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $205,00 $425,00
Family FLEX 10KE FLEX-10KS
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -1 (fastest commercial)
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
Boîtier 600-ball FineLine BGA 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0 °C to 70 °C (Commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.22 µm CMOS
Series — EPF10K200
Logic Elements / Cells — 9,984
Gate Count (typical) — 200,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Number of User I/Os — 470
Number of Logic Cells — 4,992
Embedded RAM (bits) — 24,576 (across EABs)
Max Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V)
Type de montage — Surface Mount
JTAG Support — IEEE Std 1149.1
Configuration — Serial via EPC2/EPC8 configuration devices
Statut RoHS — Non-compliant (per third-party listing)

Fiches techniques et ressources

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