EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K250EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBI600-3 par Intel et EPF10K250EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $110,00 $205,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 12,160 LEs
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 470
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 —
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Boîtier 600-ball BGA (HBGA) 600-ball FineLine BGA
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] —
Température de fonctionnement Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade -3 (fastest) -3
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal SRAM-based CMOS
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) —
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Fiches techniques et ressources

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