EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K200EGC599-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EGC599-1 par Intel et EPF10K200EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EGC599-1 EPF10K200EGC599-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $162,00 $880,00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series FLEX 10K —
Logic Elements 40,960 —
Equivalent Gates 250,000 —
Flip-Flops 12,160 —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EAB) 20 (2 Kbit each) —
Boîtier 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) —
Nombre de broches 599 599
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Type de montage Through-Hole (PGA) Through-Hole (Socket or Solder)
Configuration SRAM (volatile), serial/parallel EPROM —
Process Node 0.42 µm CMOS —
I/O Standard Support 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial JTAG (IEEE 1149.1)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Package Dimensions — 62.48 x 62.48 mm
PLLs — 4

Fiches techniques et ressources

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