EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K200EGC599-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EGC599-1 por Intel e EPF10K200EGC599-1 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K250EGC599-1 EPF10K200EGC599-1
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $162,00 $880,00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series FLEX 10K —
Logic Elements 40,960 —
Equivalent Gates 250,000 —
Flip-Flops 12,160 —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EAB) 20 (2 Kbit each) —
Encapsulamento 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) —
Contagem de pinos 599 599
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Tipo de montagem Through-Hole (PGA) Through-Hole (Socket or Solder)
Configuration SRAM (volatile), serial/parallel EPROM —
Process Node 0.42 µm CMOS —
I/O Standard Support 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial JTAG (IEEE 1149.1)
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Status RoHS unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Package Dimensions — 62.48 x 62.48 mm
PLLs — 4

Fichas técnicas e recursos

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