EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K200EGC599-1 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K250EGC599-1 제조: Intel 및 EPF10K200EGC599-1 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K250EGC599-1 EPF10K200EGC599-1
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $162.00 $880.00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series FLEX 10K —
Logic Elements 40,960 —
Equivalent Gates 250,000 —
Flip-Flops 12,160 —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EAB) 20 (2 Kbit each) —
패키지 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) —
핀 수 599 599
동작 온도 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
실장 유형 Through-Hole (PGA) Through-Hole (Socket or Solder)
Configuration SRAM (volatile), serial/parallel EPROM —
Process Node 0.42 µm CMOS —
I/O Standard Support 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial JTAG (IEEE 1149.1)
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS 상태 unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Package Dimensions — 62.48 x 62.48 mm
PLLs — 4

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청