EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-1X par Intel et EPF10K30EFC256-2X par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-1X EPF10K30EFC256-2X
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $95,60 $17,95
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Boîtier 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) —
Speed Grade -1X (fastest commercial) -2
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0°C to 70°C
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Series — FLEX-10KE
Gates — 30,000
Logic Elements / Cells — 1,728
Number of LABs/CLBs — 216
Number of Logic Elements/Cells — 1,728
Total RAM Bits — 24,576
Number of I/O — 176
Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Internal Frequency (Max) — 200 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Technology — 0.22 µm CMOS
Supplier Device Package — 256-FBGA (17x17)
Boîtier / Format — 256-BGA
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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