EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-2X Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30EFC256-1X por Intel e EPF10K30EFC256-2X por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30EFC256-1X EPF10K30EFC256-2X
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $95,60 $17,95
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Encapsulamento 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) —
Speed Grade -1X (fastest commercial) -2
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) 0°C to 70°C
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Series — FLEX-10KE
Gates — 30,000
Logic Elements / Cells — 1,728
Number of LABs/CLBs — 216
Number of Logic Elements/Cells — 1,728
Total RAM Bits — 24,576
Number of I/O — 176
Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Internal Frequency (Max) — 200 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Technology — 0.22 µm CMOS
Supplier Device Package — 256-FBGA (17x17)
Encapsulamento / Caixa — 256-BGA
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

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