EPF10K30EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3 par Intel et EPF10K30EFC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3 EPF10K30EFC256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,60 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (Commercial)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fiches techniques et ressources

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