EPF10K30EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30EFC256-3 por Intel e EPF10K30EFC256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30EFC256-3 EPF10K30EFC256-2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $24,60 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Temperatura de operação — 0 °C to +70 °C (Commercial)
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fichas técnicas e recursos

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