EPF6010ATC100-3 vs EPF6010ANTC100-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6010ATC100-3 par Intel et EPF6010ANTC100-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6010ATC100-3 EPF6010ANTC100-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,90 $17,50
Family FLEX 6000 FLEX 6000 / FLEX 6000A
Logic Elements / Cells 880 —
Usable Gates 10,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 88 —
User I/O Pins 71 —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM —
Supply Voltage (VCCINT) 3.3 V 5.0 V (FLEX 6000A); 3.3 V (FLEX 6000)
I/O Voltage Tolerance 3.3 V / 5 V tolerant —
Speed Grade -3 (commercial, slowest grade) -2
Boîtier TQFP-100 (100-pin) 100-pin TQFP (14x14 mm, 0.5 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM (external configuration device required) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1) —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) Commercial (0C to +70C)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Logic Elements — 880
Programmable I/O Pins — 71
Configuration Method — SRAM (volatile), in-system programmable
Programming Interface — IEEE 1149.1 (JTAG) / passive serial / EPC configuration device
I/O Standards Supported — TTL, CMOS, PCI (with clamping diodes)
Number of LABs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM blocks]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Packaging — Tray (per Altera packing standard)

Fiches techniques et ressources

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